Altium Designer 2020 学习笔记（四）------PCB布线、DRC检查、拼版设计、资料输出（配动态图操作演示）

tech2022-08-10 202

本篇文章主要与大家简要分享一下，我在AD学习过程中的一些学习笔记，本篇文章主要关于PCB布线、DRC检查、拼版设计、资料输出部分。

本系列文章链接：

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Altium Designer 2020 学习笔记（一）-----原理图及原理图库部分（配动态图操作演示）

Altium Designer 2020 学习笔记（二）------PCB库部分（配动态图操作演示）

Altium Designer 2020 学习笔记（三）------PCB布局设计部分（配动态图操作演示））

Altium Designer 2020 学习笔记（四）------PCB布线、DRC检查、拼版设计、资料输出（配动态图操作演示）

Altium Designer 2020 学习笔记（五）------ 对前四篇文章的补充

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六、铺铜及布线

1、铺铜

（1）按快捷键ALT+A（我自定义的），绘制铺铜区域，发现并没有铺上，需要修改网络为要铺的GGND，然后右键铺铜选择重新铺选中的区域

（2）也可以使用脚本进行快速的铺铜，我用的是凡亿的一个铺铜脚本，操作如下：

（3）按快捷键D、R，进行如下操作可以改变连接方式

2、打孔

（1）打孔可以促进散热，如在散热器件处可多打些孔促进散热

（2）布线时需要切换板层的时候需要打孔，如下图中的线，需要从顶层引出，然后线走底层，就需要打孔

3、布线

（1）如果线比较复杂，在布线的时候可以先把电源线隐藏，先布信号线，在布信号线的时候先在顶层布，对于交叉的线顶层实在布不了可以在底层布。

（2）布完信号线后，再布电源线，对于比较短的可以直接连的可以在顶层连，对于距离比较远的，打孔引到底层，从底层布线

4、修线及优化

（1）按住ctrl键，拖动线路，使其间距尽量差不多，相近的同方向的线尽量平行

（2）PWM线可以稍微加粗一下

（3）修完线后，对顶层和底层进行铺铜

（4）铺完后，局部尖状铺铜进行修整，这些尖端部分（如下图所示）没什么作用，而起有可能造成尖端放电，先按快捷键P，选择多边形铺铜挖空，勾选区域后（可选择多个区域），选中整个板子，用小工具给GND重新铺铜后，勾选区域便会被挖掉

七、 DRC检查、丝印的调整、拼版设计和资料输出

1、DRC检查

（1）在工具菜单里选择设计规则检查，常见的短路开路、间距检查等电气检查都要勾选上，如下所示:

（2）点击该窗口左下角的运行DRC检查，可能会弹出以下提示，意为设计里面包含了搁置的，已经编辑过的铜皮，但是我们没有重新铺铜，这个DRC的结果有可能是不正确的。

（3）解决方法如下，先选中顶层和底层的铜皮，按M选择X/Y偏移，向上偏移200mm，然后在工具菜单里，选择铺铜，再选择所有铺铜重铺，然后按M，向下偏移200mm，再右键铺铜操作里里选择所有铺铜重铺，然后再进行DRC检查就没有那个提示框了

（4）查看生成的报告，有没有错误“Un-Routed Net Constraint”表示该规则用于检测网络布线的完成状态，我之前空了一些电源线没有布线，就先忽略了

（5）当电气检查没问题时，可以按需要进行其他方面的检查，比如下图中的检查丝印与丝印的距离等

2、丝印的调整

（1）调整依据：①丝印位号不上阻焊，放置丝印生产之后缺失。②丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸依照排版密度可设为为4、/ 25mil、5 / 30mil、6 / 45mil。③保持方向统一性，一般一块PCB上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或在下

（2）调整方法：按快捷键L，先关闭所有的层，再打开丝印层、板框层，这样就能查看到丝印和阻焊

（3）在进行调整的时候可以把其他的选择关掉，只保留文本，这样在移动的时候就不会失误移动其他部分了

（4）选择推荐的中等密度字高和字宽：选择一个，右键选择查找类似，选择same，设置字宽/字高尺寸为 5 / 30mil

（5）这样一个个的往外拖，比较慢，可以利用定位器件文本功能，但是这个功能需要将器件也选上，有可能误操作，所以需要选中一个器件，右键查找相似，选中所有器件，然后在右侧将其锁住，就可以了，定位文本器件设为快捷键5，再配合之前设置的对其快捷键就可以快速的进行调整了

（6）把器件丝印调整完后，按快捷键L打开所有层，然后看看有没有器件的引脚辅助丝印重叠，把重叠的调整一下，查看1脚标识有没有被遮盖，有的话，可以在旁边空余的地方再放一个，对于电源接线处若标注不明确可以在旁边放置+和-号丝印标注

3、版权/logo的导入

（1）将所要导入的logo选择编辑另存为为单色位图，利用脚本导入，可以选择放置的层和大小，注：下图logo来着网络，侵权联系删除。

（2）复制到我们所需的板子，找合适的地方放置

（3）选中后，右键选择联合，再次选中，在联合中选择调整联合大小，可以调整logo大小

（4）最后再DRC一次确定一下有没有错误

4、拼版

（1）新建一个PCB文件，在放置菜单里选择拼版阵列，按TAb键暂停，在右侧选择要拼的板子，数量，以及它们之间的距离，设置完后按enter，进行放置

（2）在母版中进行变更的时候，在拼版中会自动进行变更

（3）工艺边的添加，先按E、O、S添加原点，然后在两侧添加工艺边，距离边框5mm左右

（4）把原来板子的外边界也再描一遍，然后在右侧选择中，只选择边框，然后选中边框后，按快捷键D、S、D来重新定义板子边界

（5）添加固定孔：固定孔一般是非金属孔（放置焊盘），一般是3mm，按如下所示，四个角都加上

（6）添加光学定位孔：放置焊盘，设为表贴，一般是1mm，按如下所示，加在3个角上，如果底层有元件，在底层也加上

（7）添加缝合孔：表层与底层充分的连接，可以添加缝合孔，可以手工添加，也可以在工具菜单里选择缝合孔，选择给网络添加缝合孔，选择约束区域，然后勾选完后会回到这个界面，设定孔与孔之间距离150mil，选择错开交替的过孔阵列，孔的大小设定跟原来一样的12X22mil的，网络选为GND，选择在顶层和底层强制盖油，点击确定，就可以了

5、文件的输出及处理

（1）装配图的输出：发给贴片厂进行元器件装配的时候进行参考。

①可以先按F，再选择装配输出，再选择第一个，如下所示：

②可以先按F，选择智能PDF，按如下操作进行设置

（2）BOM的输出：物料清单，可以拿着物料表格进行器件采购，可以在原理图界面也可以在PCB界面的报告菜单里，选择bill of Materials 进行输出的选择

（3）Gerbera文件的输出：板厂生产PCB时的文件，输出的时候，若是单板生产就单板输出，拼版生产就拼版输出，按F，选择制造输出，选择Gerber Files ，在通用设置里选择英寸格式2：4 在层设置里，绘制层选择使用的层，镜像层选择全部去掉，再把不需要的对勾去掉，在添加到所有层里选上机械1层，在钻孔图层设置里两个输出所有的，把对勾选上，在高级里面把输出的胶片规则都加个0 输出在更大的纸上

（4）钻孔文件的输出：按F，选择制造输出，选择 NC Drill Files 格式同样选择2:4 选择确定

（5）坐标文件的输出：按F，选择装配输出，选择第二个格式同样选择2:4 选择确定英制单位，文本模式

（6）IPC网表的输出：按F，选择制造输出，选择最后一个，选择IPC-D…点击确定输出

（7）文件的整理

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Altium Designer 2020 学习笔记（四）------PCB布线、DRC检查、拼版设计、资料输出（配动态图操作演示）

本篇文章主要与大家简要分享一下，我在AD学习过程中的一些学习笔记，本篇文章主要关于PCB布线、DRC检查、拼版设计、资料输出部分。

本系列文章链接：

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Altium Designer 2020 学习笔记（一）-----原理图及原理图库部分（配动态图操作演示）

Altium Designer 2020 学习笔记（二）------PCB库部分（配动态图操作演示）

Altium Designer 2020 学习笔记（三）------PCB布局设计部分（配动态图操作演示））

Altium Designer 2020 学习笔记（四）------PCB布线、DRC检查、拼版设计、资料输出（配动态图操作演示）

Altium Designer 2020 学习笔记（五）------ 对前四篇文章的补充

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六、 铺铜及布线

1、铺铜

（1）按快捷键ALT+A（我自定义的），绘制铺铜区域，发现并没有铺上，需要修改网络为要铺的GGND，然后右键铺铜选择重新铺选中的区域

（2）也可以使用脚本进行快速的铺铜，我用的是凡亿的一个铺铜脚本，操作如下：

（3）按快捷键D、R，进行如下操作可以改变连接方式

2、打孔

（1）打孔可以促进散热，如在散热器件处可多打些孔促进散热

（2）布线时需要切换板层的时候需要打孔，如下图中的线，需要从顶层引出，然后线走底层，就需要打孔

3、布线

（1）如果线比较复杂，在布线的时候可以先把电源线隐藏，先布信号线，在布信号线的时候先在顶层布，对于交叉的线顶层实在布不了可以在底层布。

（2）布完信号线后，再布电源线，对于比较短的可以直接连的可以在顶层连，对于距离比较远的，打孔引到底层，从底层布线

4、修线及优化

（1）按住ctrl键，拖动线路，使其间距尽量差不多，相近的同方向的线尽量平行

（2）PWM线可以稍微加粗一下

（3）修完线后，对顶层和底层进行铺铜

七、 DRC检查、丝印的调整、拼版设计和资料输出

1、DRC检查

（1）在工具菜单里选择设计规则检查，常见的短路开路、间距检查等电气检查都要勾选上，如下所示:

（2）点击该窗口左下角的运行DRC检查，可能会弹出以下提示，意为设计里面包含了搁置的，已经编辑过的铜皮，但是我们没有重新铺铜，这个DRC的结果有可能是不正确的。

（4）查看生成的报告，有没有错误“Un-Routed Net Constraint”表示该规则用于检测网络布线的完成状态，我之前空了一些电源线没有布线，就先忽略了

（5）当电气检查没问题时，可以按需要进行其他方面的检查，比如下图中的检查丝印与丝印的距离等

2、丝印的调整

（2）调整方法： 按快捷键L，先关闭所有的层，再打开丝印层、板框层，这样就能查看到丝印和阻焊

（3）在进行调整的时候可以把其他的选择关掉，只保留文本，这样在移动的时候就不会失误移动其他部分了

（4）选择推荐的中等密度字高和字宽：选择一个，右键选择查找类似，选择same，设置字宽/字高尺寸为 5 / 30mil

3、版权/logo的导入

（1）将所要导入的logo选择编辑另存为为单色位图，利用脚本导入，可以选择放置的层和大小，注：下图logo来着网络，侵权联系删除。

（2）复制到我们所需的板子，找合适的地方放置

（3）选中后，右键选择联合，再次选中，在联合中选择调整联合大小，可以调整logo大小

（4）最后再DRC一次确定一下有没有错误

4、拼版

（1）新建一个PCB文件，在放置菜单里选择拼版阵列，按TAb键暂停，在右侧选择要拼的板子，数量，以及它们之间的距离，设置完后按enter，进行放置

（2）在母版中进行变更的时候，在拼版中会自动进行变更

（3）工艺边的添加，先按E、O、S添加原点，然后在两侧添加工艺边，距离边框5mm左右

（4）把原来板子的外边界也再描一遍，然后在右侧选择中，只选择边框，然后选中边框后，按快捷键D、S、D来重新定义板子边界

（5）添加固定孔：固定孔一般是非金属孔（放置焊盘），一般是3mm，按如下所示，四个角都加上

（6）添加光学定位孔：放置焊盘，设为表贴，一般是1mm，按如下所示，加在3个角上，如果底层有元件，在底层也加上

5、文件的输出及处理

（1）装配图的输出：发给贴片厂进行元器件装配的时候进行参考。

①可以先按F，再选择装配输出，再选择第一个，如下所示：

②可以先按F，选择智能PDF，按如下操作进行设置

（2）BOM的输出：物料清单，可以拿着物料表格进行器件采购，可以在原理图界面也可以在PCB界面的报告菜单里，选择bill of Materials 进行输出的选择

（4）钻孔文件的输出：按F，选择制造输出，选择 NC Drill Files 格式同样选择2:4 选择确定

（5）坐标文件的输出：按F，选择装配输出，选择 第二个 格式同样选择2:4 选择确定英制单位，文本模式

（6）IPC网表的输出：按F，选择制造输出，选择 最后一个，选择IPC-D…点击确定 输出

（7）文件的整理

六、铺铜及布线

（2）调整方法：按快捷键L，先关闭所有的层，再打开丝印层、板框层，这样就能查看到丝印和阻焊

（5）坐标文件的输出：按F，选择装配输出，选择第二个格式同样选择2:4 选择确定英制单位，文本模式

（6）IPC网表的输出：按F，选择制造输出，选择最后一个，选择IPC-D…点击确定输出